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平博pinnacle英伟达批准三星 HBM3E 芯片用于人工智能

发布时间:2025-02-02 16:13浏览次数: 来源于:网络

  IT之家 2 月 1 日消息,据彭博社报道,知情人士透露,三星电子公司已获得批准向英伟达供应其高带宽存储芯片,这家韩国芯片制造商的 8 层 HBM3E 于 12 月获批。

  虽然该批准标志着三星向前迈进了一步,但它在高带宽内存(HBM)技术方平博面仍然落后于 SK 海力士和美光科技等竞争对手。SK 海力士仍然是英伟达最先进的 AI 芯片的独家供应商平博pinnacle,尤其是即将推出的 Blackwell 系列中采用 12 层 HBM3E 芯片的芯片。

  IT之家注意到,去年 12 月有报道称平博pinnacle,三星电子由于 8 层、12 层堆叠 HBM3E 内存样品性能未达英伟达要求,难以在年内(2024 年)正式启动向这家大客户的供应,实际供货将落到 2025 年。

  据悉,三星电子早在 2023 年 10 月就开始向英伟达供应 HBM3E 内存的质量测试样品平博pinnacle,但此前一年多的时间内三星 HBM3E 的认证流程并未取得明显进展。

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